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全球半导体封装载板市场格局研究

作者:杨宏强半导体半导体产业链业务模式半导体封装载板市场格局

摘要:半导体是一种重要的电子元器件,是电子信息产业的基础。基于半导体相关概念、全球半导体产业链及其业务模式,论述了半导体封装载板的三类客户,之后分析了全球载板的主要制造地(日本、韩国、中国台湾、中国内地)及十家最大的载板制造商,最后总结了全球主要载板制造商的产品布局。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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