作者：刘镇权; 陈冠刚; 邬通芳; 吴培常散热性能热阻过孔阵列
摘要：印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
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