作者：付凤奇; 王俊; 曾平; 陆玉婷; 邝美娟化学浸锡离子污染化锡前处理化锡后处理
摘要：印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。
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