作者：管术春; 蓝春华; 张鸿伟; 谭小林厚铜印制电路板板翘翘曲度叠层结构
摘要：PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素，如设计不合理，都会导致不同程度的板翘本文通过对厚钢PCB64／翘曲问题案例分析，研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《印制电路信息》（CN：31-1791/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。
部级期刊
人气 32808 评论 57
省级期刊
人气 4852 评论 47
