作者：廖辉细密线路影响因素面铜厚度线宽补偿曝光方式干膜蚀刻
摘要：随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。
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