作者：龚永林新技术元件封装产品半导体封装3d封装电气公司电子元件高密度
摘要：埋量元件封装MCeP的开发 PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件封装MCeP（Molded Coreembedded Package）。MCeP封装可搭载PoP封装件和电子元件。
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