作者：林荣富; 唐有军线路设计连接盘印制板蚀刻因子封装技术精密化宽度顶部
摘要：0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《印制电路信息》（CN：31-1791/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。
部级期刊
人气 34132 评论 57
省级期刊
人气 4876 评论 47
