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铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨

作者:覃立; 冯涛; 郑凡线路锯齿电镀过程攻击模型品质问题责任归属pcb

摘要:0前言"线路锯齿"是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀(锡缸或除油)槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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