作者：林金堵高温化高导热化导热性介质陶瓷印制板
摘要：文章概述了PCB内产生热的根源和高导热化的主体方向。PCB高温化将危害元器件和PCB基板的工作可靠性和寿命。高导热化的PCB已经成为重要的课题，PCB必须采用导热性介质基板、或者采用高导热的金属芯、金属基和导热的介质（如陶瓷）基板材料，使PCB的工作处在正常温度范围或较低的温度内。
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