HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

背钻孔填平覆铜方法探究

作者:詹世敬; 林荣富; 周德良; 李超谋背钻填平覆铜

摘要:文章讲述了为实现背钻填平覆铜效果而进行的一系列试验探究过程,通过分析过程中出现的问题并加以优化,最终制定一套可行的工艺方法。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

杂志详情