fc装载细线化pcbic封装板咨询公司布线
摘要：市场研究和策略咨询公司Yole报告认为，当前先进的IC封装有倒芯片（FC）封装和扇出重布线（FORDL）封装。当今先进的封装载板为符合2．5D／3DTSV的FC封装和薄膜RDLs（FOWLP）封装要求.
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