印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2017年第06期杂志 文档列表

印制电路信息杂志综述与评论

PCB信号传输导体高密度化要求和发展-PCB制造技术发展趋势和特点（2）第5-18页

关键词: 信号传输高频化；  趋肤效应；  电磁干扰；  特性阻抗；  

印制电路信息杂志征稿函

征文通知第18-18页

关键词: 征文通知；  pcb行业；  印制电路；  pcb企业；  技术人员；  管理人员；  论文征集；  杂志；  

印制电路信息杂志电镀涂覆

化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案第19-24页

关键词: 表面处理；  化学镀镍镀钯浸金；  可靠性；  品质缺陷；  解决方案；  

PCB“水印＂缺陷改善的探讨第25-28页

关键词: 液态感光油墨；  光聚合反应；  热聚合反应；  化金；  水印；  

新型烷基磺酸退锡机理分析及再处理工艺可行性的研究第29-32页

关键词: 退锡；  烷基磺酸；  电泳；  

电镀均匀性原因分析与改善第33-37页

关键词: 印制电路板；  电镀均匀性；  影响因素；  

印制电路信息杂志特种板

玻璃基板和封装玻璃载板第38-41页

关键词: 玻璃基板；  封装玻璃基板；  热膨胀系数；  导热率；  光的各向同性；  

埋置元器件印制板加工工艺探讨第42-46页

关键词: 埋入线路板；  电感器件；  设计原理；  

高Tg高导热金属基覆铜板的研制第47-49页

关键词: 高tg；  高导热；  金属基覆铜板；  

动力电池用埋铜复合板制前设计第50-55页

关键词: 动力电池复合板；  埋铜板；  树脂填胶；  

背钻孔填平覆铜方法探究第56-59页

关键词: 背钻；  填平；  覆铜；  

盲槽孔电路板制作技术探讨第60-63页

关键词: 埋铜块板；  盲槽孔；  电镀填孔；  

圣泉新材料：为适应覆铜板技术新发展推出新型环氧树脂第63-63页

关键词: 环氧树脂；  技术中心；  新材料；  覆铜板；  双环戊二烯；  树脂产品；  研究所；  副主任；  

印制电路信息杂志短兵相接实战场

关于线夹膜不良原因分析及改善第64-66页

关键词: 原因；  线夹；  膜；  图形电镀；  pcb；  品质问题；  电镀工艺；  客户；  

多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善第67-68页

关键词: 基材；  白斑；  空洞；  可靠性测试；  物理实验室；  板内；  生产过程；  客户投诉；