应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺

作者：聂大清; 叶锦群; 张永谋刚挠结合板手机摄像头分层耐弯折测试

摘要：应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄，一般设计厚度为0．3mm～0．45mm之间，其压合叠构及开盖方式有所不同，制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题。文章主要针对此类刚挠结合板工艺流程、叠层结构、开盖方式以及解决覆盖膜与纯胶分层展开讨论。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社