作者：陈志新印制电路板失效分析cafpcb金属基材化学迁移阻焊油墨电场作用潜在危险绝缘电阻
摘要：1背景CAF是指印制电路板（PCB）内部在电场作用下,跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在PCB基材中沿玻璃纤维到树脂界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是PCB产生故障的一个重大潜在危险的根源。
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