作者：龚永林印制板热性散热条件文献摘要印制电路板可焊性试验计算机模型覆盖膜温度变化挠性
摘要：印制板线条受热和受冷的动态变化以及开展活动The Dynamics of PCB Trace Heating and Cooling and a Call to Action作者运用计算机仿真建模工具和热风险管理,研究印制板受热和受冷的温度变化状态及对性能的影响。导线热量扩散通过介质传导、对流和辐射,PCB的介质导热性是主要的。于标准的计算机模型进行分析,显示出有受热时间、板子厚度、导线电阻、介质导热系数、导线厚度和表面积等因素影响到PCB的温度变化。
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