外层前处理案例解析

作者：刘师锋 张长明 郭荣青印制电路板细密线路外层良率渗镀铜丝

摘要：电路板高密度化倾向，使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向，而线路等级75LLm／75um甚至更细密之线路板，已在多家PcB制造商批量生产。然而，由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外层良率降低及报废飙升，令众多业者痛心疾首，望板兴叹。本文通过对与外层前处理相关的案例进行解析及探讨，希望为同行业者带来有参考价值的资料。

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