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关于改善小孔背钻堵孔的研究

作者:周尚松背钻背钻堵孔特种钻头

摘要:当前限制背钻产品发展的两个问题:(1)高厚径比板小孔/深孔背钻堵孔问题:(2)背钻设计对图形电镀一碱蚀工艺的依赖性,此问题同样源于背钻堵孔问题。文章从背钻堵孔产生的机理入手,系统的进行分析,并提出针对性改善方法,最终总结出一套完备的解决方案。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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