作者：王瑾 周明镝 李小晓 舒明球栅阵列背钻堵孔定位方式对准度
摘要：随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，在板级设计上，承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改更，仿真结果表明在0．20nun过孔相比0．25mm过孔，并设计背钻以减小过孔stub带来的“残桩效应”，对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张，BGA背钻孔间设计走线，可以减少出线层数，降低PCB厚度，节省成本，如果内层走双线的话（线宽／间距：0．1／0.1mm），相比单线，抗干扰性好，同时信号损耗也小，有利于提高传输信号质量。但这样以来，在PCB加工方面，背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对；住度进行了系统研究和改进，开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等，结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对；住度问题，通过研究不同的定位方式和钻机，结果表明在采用PCB单元内定位方式，采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好，可以满足≤0．076mm，采用常规PCB内定位和普通钻机的方式，辅助层间对准度和通孔精度的控制，可以满足1mmBGA出2线的对准度的要求。
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