印制板孔内镀层空洞原因分析

作者：卢大伟化学沉铜孔壁镀层空洞图形电镀电镀分散能力

摘要：按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。

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