作者：龚永林新技术产品绝缘基板化学沉铜剥离剂氰化物加成法pcb
摘要：无氰化物的钯剥离剂 高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）残余,影响电路绝缘性。
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