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添加镍的Sn—Cu系无铅焊料(2)

作者:蔡积庆(编译)无铅焊料x射线衍射实验电子显微镜cusn金属间化合物x射线衍射法结晶构造

摘要:3利用Ni的Cu-Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性 3.1利用同步加速器辐射光的粉末X射线衍射实验 确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜(TEM)的电子衍射图像的测量和利用粉末X射线衍射法(XRD)的测量。

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印制电路信息

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