印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2011年第05期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

参加电子信息产业发展基金评审有感第3-4页

关键词: 电子信息产业；  信息产业发展；  基金评审；  

法制观念应从公务员开始第4-4页

关键词: 法制观念；  公务员；  环保局；  苏州市；  局长；  年轻人；  两位数；  昆山市；  

面对现实走向未来的CPCA标准——PCB企业的软实力（9）第5-7页

关键词: 现实与未来；  企业标准；  行业标准；  国家标准；  国际标准；  

印制电路信息杂志综述与评论

积层（Build-up）封装工艺的发展及其设计挑战（1）第8-16页

关键词: 逐次积层；  层压基板；  封装；  微处理器设计；  

印制电路信息杂志挠性印制板

减成法制作双面COF印制电路板工艺研究第17-20页

关键词: 双面cof印制板；  黑孔化工艺；  液态感光抗蚀剂；  优化试验；  

印制电路信息杂志图形转移

紫外线曝光机灯源系统设计第21-22页

关键词: 紫外线曝光机；  印制板；  调光电路；  plc；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

不同电镀面积计算方法探讨第23-25页

关键词: 全板电镀；  图形电镀；  电镀面积；  计算方法；  

亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化第26-30页

关键词: 化学镀铜；  次亚磷酸钠；  印制电路；  表面形貌；  

电镀铜中添加剂的吸附机理解析第31-34页

关键词: 铜电镀；  添加剂吸附机理；  扫描电子显微镜；  电化学；  

印制电路信息杂志集成元件PCB

SiP协调设计和PI解析（3）第35-42页

关键词: sip协调设计；  pi解析；  封装；  热设计芯片三维安装；  

印制电路信息杂志表面涂覆

化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性第43-48页

关键词: 焊接点；  无铅焊接；  金属丝键合；  可靠性评价；  

印制电路信息杂志管理与维护

PCB智能化报价系统的实现第49-52页

关键词: 智能报价；  成本预测；  材料清单；  成本核算；  

印制电路信息杂志表面安装技术

表面安装漏版设计要求第53-57页

关键词: 印刷；  漏版；  要求；  

印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究第58-60页

关键词: 氮化铝粉体；  有机硅树脂；  灌封料；  工艺；  

印制电路信息杂志检验与测试

印制板焊接试验方法与测试评价第61-65页

关键词: 焊接试验；  热应力；  模拟返工；  粘合强度；