作者：苏培涛 吴楚龙除胶渣化学沉铜正交实验内层连接不良
摘要：文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验，寻找影响ICD的显著因子和工艺参数。
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