作者：胡光辉 潘湛昌 魏志钢漏镀化学镀镍掩蔽作用铜盘
摘要：文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响，发现孤立的小铜盘（0．1mm）比大尺寸的铜盘（〉0．1mm）更易发生漏镀，即漏镀易发生在小尺寸铜盘上，主要的原因与置换钯的速率不同相关。至于因掩蔽引发的漏镀现象，主要与平衡电化学势作用相关。在活化过程中，电子转移主要决定了漏镀发生与否。
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