作者：金曦光电板光互连聚合物光波导光学损耗可靠性
摘要：随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级高速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。
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