作者:蔡积庆(编译) 林金堵(校)半导体封装低热膨胀材料积层材料抗蚀剂阻焊剂
摘要:概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。
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