作者：龚永林生产技术制板技术挠性印制板fccl机械加工蚀刻技术高密度化激光加工处理工艺
摘要：[接上期] 1 PI蚀刻技术 对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工.考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽.
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