作者：胡光辉; 李大树; 蒙继龙聚酰亚胺化学沉铜前处理
摘要：讨论了聚酰亚胺（PI）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关.
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