作者：杨邦朝; 苏宏; 任辉无铅焊料电迁移电流集聚金属间化合物焊点下金属化层电迁移效应电流方向金属原子可靠性问题物理特性几何形状拥挤效应
摘要：电迁移是金属原子沿着电流方向的移动.阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.
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