作者：Werner; Jillek; 姬学彬; 张磊; 石新红印制电路板半固化片大型计算机多层pcb电子产品涂覆技术单面板制作手机
摘要：4多层板 印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板.起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6～8层的手机板.多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm～0.3mm厚).层压时,在温度为160℃～180℃,压力为10bar～20bar条件下,经过约1小时左右完成固化.外层制作可由上述的任何一种电镀涂覆技术完成.
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