印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2005年第07期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

实施无铅化PCB准备好了吗？第3-3页

关键词: 无铅化pcb；  方向性热点；  市场竞争；  pcb；  无铅化；  

如何提高我国PCB企业水平第4-6页

关键词: pcb；  企业；  印制电路板；  水；  价格竞争；  材料成本；  产业结构；  兼并重组；  信息产业；  

严正声明第6-6页

由新闻看无铅无卤第7-8页

关键词: 无铅；  无卤；  新闻；  pcb；  

CPCA标准与WECC标准出版第8-8页

印制电路信息杂志综述与评论

印制电路板的过去、现在和将来（上）第9-14页

关键词: 印制电路板；  pcb技术；  个人计算机；  超级计算机；  台式计算机；  电子装置；  核心部件；  控制元件；  生产成本；  

亚洲PCB产业现状第15-17页

关键词: 印制板；  刚性板；  挠性板；  产值；  市场占有率；  技术水平和发展趋势；  产业现状；  pcb；  亚洲；  中国大陆；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

“无铅”FR-4覆铜板的开发第18-20页

关键词: 无铅；  耐热；  覆铜板；  开发；  设计思路；  基本配方；  

美国埋入无源元件PCB材料的现状第21-25页

关键词: 埋入无源；  集成无源；  电阻；  电容；  无源元件；  pcb；  现状；  材料；  埋入；  美国；  

印制电路信息杂志表面涂覆与处理

电镀镍金焊接强度不足的原因及对策第26-27页

关键词: 电镀镍；  电镀金；  焊接强度；  拉脱强度；  原因；  金；  焊接过程；  电镀过程；  

从OSP到化学浸银的表面涂覆第28-30页

关键词: 表面涂覆；  化学镀镍浸机；  化学镀锡；  化学镀银；  有机保焊剂；  浸银；  化学；  osp；  

印制电路信息杂志HDI／BUM板

新的层间连接技术——NMBI第31-34页

关键词: 无焊盘设计；  用途；  可靠性；  连接技术；  层间；  印制板；  自由度；  高密度；  

印制电路信息杂志检验与测试

PCB材料相关温度及其测试的释疑第35-37页

关键词: 玻璃化温度；  裂解温度；  无铅；  可靠性；  pcb基材；  测试方法；  温度相关；  材料；  可靠性要求；  电子产品；  

IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战第38-40页

关键词: ic封装基板；  精细线路；  pcb；  aoi；  光学部件；  机械部件；  

印制电路信息杂志废水处理与环境保护

中国PCB工业可持续的清洁生产第41-43页

关键词: 可持续清洁生产；  环境污染；  废水处理；  铜蚀刻液；  清洁生产；  可持续性；  pcb；  工业；  中国；