印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2005年第06期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

表面张力在PCB生产中的应用第3-5页

关键词: 表面张力；  分子力；  表面自由能；  印制电路板；  生产过程；  pcb；  应用；  

挑战·协调·合作第6-6页

关键词: 合作；  cpca；  pcb；  产值；  

印制电路信息杂志综述与评论

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果第7-12页

关键词: 挠性印制电路板；  挠性覆铜板；  电解铜箔；  基板材料；  fpc；  新成果；  pcb；  生产厂家；  

下一代环保PCB产品应用技术第13-16页

关键词: 电子封装；  无卤；  无铅；  环境保护；  环保产品；  环保技术；  pcb；  产品应用；  一代；  原材料；  

无卤、无铅与印制电路板第17-19页

关键词: 无卤；  无铅；  覆铜板；  电路板；  印制电路板；  无铅技术；  发展趋向；  共同点；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

“无铅”覆铜板第20-20页

关键词: 无铅；  无卤；  覆铜板；  无铅焊接；  焊接温度；  耐热性；  

FPC用电解铜箔——HL铜箔第21-23页

关键词: 压延铜箔；  机械性能；  表面处理；  电解铜箔；  fpc；  hl；  机械特性；  纵断面；  

印制电路信息杂志CAM与CAD

浅谈印制电路板特性阻抗的设计第24-25页

关键词: 特性阻抗；  高速电路板；  印制电路板；  设计者；  参考资料；  工艺要求；  

印制板设计与制作工艺第26-34页

关键词: smt；  印制板；  电路；  焊盘设计；  印制板设计；  制作工艺；  smt技术；  电子产品组装；  表面安装技术；  生产过程；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

去钻污的方法第35-38页

关键词: 印制板；  镀通孔；  去除残渣；  去钻污；  不良影响；  

硫酸铜浓度对微蚀速率的影响第39-40页

关键词: 硫酸铜；  过硫酸钠；  微蚀速率；  铜浓度；  速率；  微蚀；  

塞孔与整平新技术之探讨第41-43页

关键词: pcb；  塞孔；  盘内孔；  导电油墨；  非导电油墨；  技术；  整平；  研磨设备；  孔材料；  

印制电路信息杂志图像转移

碱性蚀刻的过程控制第44-47页

关键词: 碱性蚀刻；  过程控制；  蚀刻；  碱性；  传输速度；  保护层；  印制板；  ph值；  氯化物；  侧蚀；  

印制电路信息杂志HDI/BUM板

在手机上应用ALIVH技术第48-52页

关键词: 全层导通孔构造的积层多层板；  高密度互连板；  高密度互连积层多层板；  alivh技术；  应用；  手机；  多层板；  层结构；  

印制电路信息杂志挠性印制板

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数第53-54页

关键词: 挠性线路板；  层压；  剥离强度；  正交试验法；  工艺参数；  挠性；  优化；  多层板；  多层线路板；  正交实验法；