作者：祝大同挠性印制电路板挠性覆铜板发展基板材料新成果pcb开发层型生产厂家
摘要：主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
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