印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2005年第04期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

静电的产生、危害和预防第3-4页

关键词: 静电电压；  摩擦；  预防方法；  静电；  危害；  

团结 开拓 与时俱进——CPCA四届七次常务理事会、四届四次理事会胜利召开第5-5页

关键词: 常务理事会；  cpca；  与时俱进；  四次；  胜利；  副理事长；  电子电路；  会议；  副会长；  

覆铜箔板又要涨价？!第5-5页

关键词: 覆铜箔板；  pcb；  进出口；  

印制电路信息杂志综述与评论

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景第6-10页

关键词: 挠性印制电路板；  fpcb；  基板材料；  树脂材料；  

中国FPC的现状与未来第11-14页

关键词: fpc；  中国；  现状；  未来；  技术发展趋势；  挠性印制板；  

挠性板市场及下游应用需求分析第15-18页

关键词: 挠性板；  挠性板市场；  挠性板应用；  需求分析；  市场；  应用；  下游；  技术发展方向；  中国；  过剩；  

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果第19-23页

关键词: 挠性印制电路板；  挠性覆铜板；  发展；  基板材料；  新成果；  pcb；  开发；  层型；  生产厂家；  

印制电路信息杂志CAM与CAD

通孔插装PCB的可制造性设计第24-25页

关键词: 可制造性设计；  线路板；  通孔插装；  pcb；  生产效率；  设计方法；  工艺质量；  设计人员；  工艺性；  

表面贴装PCB的可制造性设计第26-29页

关键词: 可制造性设计；  线路板；  表面贴装技术；  表面贴装；  pcb；  生产效率；  设计方法；  工艺质量；  设计人员；  工艺性；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

“无铅”无卤覆铜板第30-32页

关键词: 无铅；  无卤；  覆铜板；  无铅焊接；  焊接温度；  耐热性；  

国内外玻纤制品生产现状及发展动向第33-39页

关键词: 玻璃纤维；  增长率；  热固性塑料；  热塑性塑料；  增强材料；  生产现状；  玻纤制品；  国内外；  

无卤FPC材料第40-43页

关键词: 无卤fpc；  覆铜板；  涂层；  粘结片；  增强板；  pc材料；  无卤；  涂覆层；  fpc；  

导体性薄膜制造工艺第44-47页

关键词: 导电性薄膜；  挠性覆铜板；  挠性印制板；  金属乙炔化合物；  制造工艺；  薄膜；  导体；  电磁干扰；  导电性；  滤波器；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

假性渗镀现象探讨第48-50页

关键词: 假性渗镀；  线状渗；  酸污染；  渗镀；  假性；  铅锡合金；  

全自动导通孔填充制程第51-52页

关键词: 填充导通孔；  整体成像；  微导通孔在连接焊盘上；  导通孔；  制程；  填充；  全自动；  替代方法；  网板印刷；  印刷方法；