温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

作者：邬宁彪印刷电路板塑封电子产品印制电路板半导体器件电子元器件高温试验作用影响失效

摘要：该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理.

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