从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展

作者：祝大同覆铜板pcb基板电容制造技术对象板材新发展技术开发日本发表

摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题.

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