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干膜填覆能力测试与分析

作者:邓文产能同行生产问题系统能力理念干膜测试验证

摘要:湿法贴膜技术对于贴膜产能的提高十分明显;良率方面,湿法贴膜可以很好的解决由于贴膜不良等造成的干膜结合不良.为什么湿法贴膜能克服表面的凹陷和铜瘤?如何在大量生产前去比较和验证填覆能力的差异是大家共同关注的问题,本文系统介绍了一种实用的测试理念和方法,以供同行参考.

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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