作者：张伯兴印制板pcb平整性表面涂覆技术铜工艺蚀刻光阻涂层厚度阻焊剂抛光
摘要：最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性.在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu的平整表面,这可用于加成法镀铜.平整的表面有下列几个要点:(1)改善质量;(2)提高设计自由度;(3)改善元件安装.与传统的PCB制造工艺及表面涂覆液态感光阻焊剂相比,该技术可有效改善阻焊裂纹问题.由于该技术与加成法镀铜工艺有相似之处,所以采用减成法可形成更为精细的电路,而且成本更低.需要特别指出的是,改善表面平整性,使得表面元器件安装密度更高和安装高度更为一致.将来该技术的主要课题是优化涂层厚度以控制特性阻抗,为埋入器件PCB提供有效可靠的平整表面.
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