印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2004年第04期杂志 文档列表

应用领域迅速扩大的挠性印制板第3-3页

关键词: 挠性印制板；  可挠曲性；  高密度互连；  应用；  

高层印制线路板正面临的对位挑战第4-7页

关键词: 高层印制线路板；  对位；  高密度封装；  雷利分布；  

埋／盲孔多层PCB制作工艺第8-9页

关键词: pcb；  高密度互连；  盲孔；  埋孔；  hdi；  

热压机中的制品静电与测温单元第10-12页

关键词: 热压机；  制品静电；  覆铜板；  测温单元；  

挠性覆铜板用铜箔第13-16页

关键词: 挠性覆铜板；  电解铜箔；  压延铜箔；  金属组织；  压延合金箔；  

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜第17-20页

关键词: 挠性覆铜板；  聚酰亚胺膜；  制造方法；  原材料；  耐热性；  

挠性印制板用环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物——互穿网络挠性基材的研究第21-23页

关键词: 挠性印制板；  环氧聚合物；  聚丙烯酸脂共聚物；  互穿网络；  

FPC用聚酰亚胺材料第24-28页

关键词: fpc；  非热塑性聚酰亚胺膜；  热塑性聚酰亚胺膜；  感光性聚酰亚胺保护膜；  积层板；  

挠性覆铜板第29-33页

关键词: 挠性覆铜板；  绝缘基膜；  铜箔；  流延法；  喷镀法；  电镀法；  层压法；  

面向当今封装的挠性印制电路板第34-37页

关键词: 挠性印制电路板；  高密度互连；  封装；  cof；  光电子电路；  阻抗控制；  

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工第38-40页

关键词: 超长大面积；  挠性镍铬印制电路；  图形线路；  湿法贴膜；  化学蚀刻；  镍铬带；  

FPC的新用途和材料技术第41-45页

关键词: fpc；  挠性印制电路；  铜箔；  基膜；  粘结剂；  保护层；  

JPCA—BM03—2003挠性印制线路板用覆铜板（胶粘剂型和无胶粘剂型）第46-59页

关键词: 挠性印制线路板；  覆铜板；  胶粘剂型；  无胶粘剂型；  

JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法第60-70页

关键词: jis；  挠性印制线路板；  覆铜板；  试验方法；  

文献与摘要（34）第71-72页

关键词: 元件印制板；  减少支出；  埋置；  孔壁清理；  去钻污；