印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2004年第02期杂志 文档列表

印制电路信息杂志综述与评论

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装第3-11页

关键词: 无源元件；  高密度封装；  系统封装；  基板；  埋置；  三维封装；  模块；  内部；  构成；  系统功能；  

纳米技术在PCB用微钻中的应用第12-18页

关键词: pcb；  高密度互连；  导通孔；  印制线路板；  微小化；  直径；  国内外；  发展前景；  趋势；  纳米技术；  

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨第19-26页

关键词: 战略；  中国；  未来；  重点任务；  覆铜板；  技术发展；  技术开发；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

覆铜板技术（10）第27-32页

关键词: 覆铜板；  积层法多层板；  低介电常数；  高密度化；  环氧；  层压；  高耐热；  技术；  发展；  扩展；  

无卤型覆铜板试验方法JPCA—ES01-2003第33-34页

关键词: 覆铜板；  无卤；  es；  产品；  标准；  判断；  

含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM—1覆铜板中的应用探索第35-36页

关键词: 覆铜板；  cem；  探索；  酚醛树脂；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

PCB多层厚板的去钻污工艺第37-39页

关键词: pcb；  多层；  厚度；  工序；  厚板；  工艺参数；  

孔缘破孔第40-41页

关键词: 孔缘破孔；  新月破孔；  残膜；  干膜附着力促进剂；  电路板；  

沉金厚度分析与控制第42-43页

关键词: 分析与控制；  优化模型；  预测；  回归模型；  因果关系；  回归分析；  范围；  因数；  自变量；  因变量；  

高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化第44-50页

关键词: 高厚径比；  背板；  金属化；  高可靠性；  电镀工艺；  降低成本；  生产率；  起点；  质量；  构成；  

图形电镀铜的常见缺陷及故障排除第51-54页

关键词: 图形电镀；  印制电路板；  故障排除；  查找；  工序；  常见缺陷；  镀铜；  

印制电路信息杂志表面涂覆

有机预焊剂的工艺控制与性能测试第55-57页

关键词: 有机预焊剂；  上锡率；  印制电路；  防氧化；  可焊性；  性能测试；  

印制电路信息杂志HDI／BUM

HDI板填孔制作工艺第58-62页

关键词: hdi板；  填孔；  线路板；  smt技术；  电路；  pcb板；  配置；  配套设施；  发展；  工艺技术；  

印制电路信息杂志表面贴装技术

表面安装去耦电容第63-65页

关键词: 表面安装；  去耦电容；  pwb；  

X—ray检测技术的原理第66-68页

关键词: 线路板；  bga；  axi；  smt；