作者：陈勇; 徐佳毅; 王宇红; 陈维威; 朱贤辣根过氧化物酶化学修饰电极介孔材料电化学
摘要：制备了十八烷基胺六方介孔二氧化硅（0DA—HMS）／辣根过氧化物酶（HRP）聚乙烯醇凝胶膜化学修饰电极，考察了HRP在裸玻碳电极上和ODA—HMS聚乙烯醇凝胶膜修饰电极上的直接电化学行为，探讨了不同修饰方法包埋HRP对其直接电化学行为的影响。实验结果表明：HRP在裸玻碳电极上和滴涂法所制备ODA—HMS聚乙烯醇凝胶膜中的直接电化学行为较差，只呈现一不可逆的还原峰，且峰电流随着扫描次数的增加不断减小，无法达到稳定。而通过吸附包埋法所制备的ODA—HMS／HRP化学修饰电极上，HRP可以呈现出良好的，可逆的直接电化学行为，其氧化峰和还原峰的峰电流在数次扫描后能达到稳定。探讨了该修饰电极对双氧水的电催化还原作用。
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