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基于基因芯片技术研究生物黏附材料促进三七皂苷吸收的机制

作者:黎迎; 朱春燕三七皂苷生物黏附材料吸收机制基因芯片技术

摘要:目的采用基因芯片技术研究3种生物黏附材料——壳聚糖、卡波姆和羟丙基甲基纤维素(HPMC)促进三七皂苷(PNS)吸收的机制。方法将药物分为4组,分别是PNS组、PNS-壳聚糖组、PNS-卡波姆组和PNS-HPMC组,各组药物经Caco-2细胞转运后,通过基因芯片分析发生显著性变化的溶质运载蛋白(the solute carrier,SLC)和ABC家族转运蛋白(ATP-binding cassette transporters,ABC)基因,从而探索生物黏附材料对PNS吸收的影响机制。结果与PNS组相比,壳聚糖和卡波姆均提高了SLC基因的表达水平。壳聚糖降低了多药耐药基因和P-gp外排基因的表达水平。HPMC对SLC和ABC两大蛋白家族基因表达无显著影响。结论壳聚糖和卡波姆提高PNS的口服生物利用度与SLC和ABC转运蛋白有关。而HPMC对基因变化影响较小,其作用机制可能与延长吸收部位滞留时间有关。

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药学实践

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