作者:叶青; 冯兴宇; 赵鸿金固溶时间组织与性能导电率
摘要:利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响.结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52%.
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