热爆裂法去除SiO2微粉中的杂质

作者：李清海; 翟玉春; 田彦文; 赵乃仁; 霍玉秋无机非金属材料二氧化硅微粉热爆裂除杂质浸出

摘要：通过显微镜观察和X-射线衍射分析方法,研究用热爆裂法除去二氧化硅微粉中杂质的过程.结果表明,加热到-定温度后矿物中的包裹体发生爆裂.热爆裂处理后的二氧化硅微粉分别采用超声波水洗和酸洗处理,800℃热爆裂比700℃除杂质效果好,酸洗除杂效果较好于水洗.热爆裂处理过程伴随有二氧化硅粉体的晶型转化.

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