作者：王永欣; 陈铮; 徐磊; 刘兵时效温度定量研究扩展方式铝锂合金断裂韧性分层开裂平面应力状态临界裂纹尺寸半定量分析时效工艺响应关系断裂机制断裂方式温度升高三向应力分层裂纹增塑作用试样塑性区变形功时间晶界断口薄板
摘要：以2090+Ce合金为研究对象,测试不同时效温度、时间的断裂韧性,并对试样断口进行半定量分析,探讨时效工艺、断裂韧性及断裂机制之间的响应关系.研究表明,2090+Ce合金的断裂韧性试样以分层开裂为主要断裂方式.分层开裂与时效温度有密切关系,随时效温度升高,分层比例增大,厚度变薄.分层开裂亦与应力状态、晶界强度有密切关系,分层裂纹最先在三向应力的作用下于试样中心的晶界处形成,平行承载的薄板处于平面应力状态,裂尖前方塑性区扩大,消耗较多塑性变形功,从而达到增塑作用.时效温度和时间对断裂韧性临界裂纹尺寸影响很小.
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