作者：周恒; 李宏伟; 冯吉才ti3al基合金真空钎焊金属间化合物微观结构界面组织连接参数室温强度层状结构成长模型体组成反应层钎料固溶
摘要：研究用Ag-Cu-Zn钎料真空钎焊Ti3Al基合金的过程,分析界面组织微观结构、接头室温强度与钎焊连接参数之间的关系.结果表明,利用Ag-Cu-Zn钎料可实现Ti3Al基合金的连接,在界面处有明显的层状结构,由金属间化合物TiCu,Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体组成,反应层的厚度的成长模型为X2＝2.13×10-5exp(-170/RT)t.
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