作者：李长岭; 江扬宇; 周华英; 别红玲晶体硅光伏组件工艺隐裂功率损耗电致发光检测
摘要：利用电致发光（EL）检测技术，对晶体硅光伏组件进行隐裂测试，对生产过程中产生的隐裂进行统计分析，对各个环节进行系统对比研究，除电池片本身厚度较薄及面积越来越大的行业发展趋势外，生产中电池片的焊接、层压、搬运、抖动、反转及包装运输等，均存在较多的隐裂隐患。通过隐裂统计分析研究，发现在生产过程中应该避免搬运和抖动，以及减少玻璃自重引起的形变，对减少组件隐裂有至关重要的影响。
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