作者：黎彬; 严丽君; 朱俊红; 左君; 杨秀琴印刷线路板含铜污泥硫酸液固比浸出率
摘要：以硫酸为反应试剂,对电子印刷线路板生产过程中产生的含铜污泥进行浸出研究。考察了硫酸浓度、液固比、浸出温度和反应时间对浸出的影响。实验结果表明：对于5g干污泥,在室温下,2mol/L的硫酸浓度,5∶1的液固比,浸出2h,铜的浸出率可以达到90%以上。
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