作者：方旭; 俞洋; 彭喜元可测性设计自定义探针稳态测试穿透硅通孔
摘要：提出了一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法,该方法采用兼容于IEEE 1149.1测试标准的可测性设计结构,通过片上测试电路连接穿透硅通孔（TSV）前端和自定义探针连接TSV后端构成闭合回路,使得阻性故障测试不受故障位置影响,测试结果具有更高的精度。此外,与暂态过程中捕获TSV测试结果的其他测试方法不同,本方法是在稳态过程中进行,这使得寄生电容、TSV电容和生产工艺偏差对测试结果的影响更小,测试鲁棒性更高。经过HSPICE的仿真验证,证明了其有效性,根据仿真结果,对其测试精度,测试时间以及芯片占用面积进行了分析与评估。
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