作者：Cai; Jiaqing电镀方法电镀溶液电镀液铜化合物基材表面甲基磺酸电镀铜氟硼酸组成物导电层
摘要：<正>专利披露了铜电镀溶液组成物及其电镀方法,其将具有孔洞和导电层的基材浸入电镀液,并用电流电镀将电镀铜沉析于基材表面和孔洞中。电镀液包含含铜化合物,浓度3%~30%之间;至少一种从硫酸,甲基磺酸,酰胺硫酸,氨基醋酸,氟硼酸或它们的混合物中选择的酸,其浓度为1.5%~30%之间;以及浓度为0.001%~2%的抑制剂。利用电镀液实施电流电镀步骤可以得到基材的表面和盲洞厚度差异很大
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